Бесконтактные оптические измерительные cистемы DIC применяется для задач бесконтактного трехмерного анализа перемещений и деформаций поверхности исследуемого объекта.
Для правильной работы системы поверхность рассматриваемого объекта должна иметь неоднородный рисунок, либо на поверхность должен быть нанесен (впоследствии удаляемый) хаотичный бело-черный рисунок. Рассматриваемый объект освещается светодиодной системой монохромного равномерного освещения, благодаря чему внешние края и центральная часть поверхности контроля освещается с равной интенсивностью, что существенно повышает качество результатов измерений. Далее камерами регистрируются два (или более) изображения исследуемой поверхности объекта, соответствующих различным фазам процесса деформирования объекта. Изменения положения точек неоднородной структуры поверхности регистрируются камерами и обрабатываются специальными высокоточными корреляционными алгоритмами. Результат обработки данных — поле перемещений поверхности объекта. Компоненты деформации можно показать для каждой точки поверхности. Данные результатов отображаются в режиме реального времени и могут быть сохранены для дальнейшей постобработки. Система позволяет измерять перемещения каждой точки поверхности с точностью до 0,01 пикселя. Таким образом, может быть решена задача измерения как микродеформации (на уровне 0,01%) так и очень больших деформаций (на уровне 100%), в зависимости от области наблюдения. Как правило, чувствительность системы к измерению перемещения составляет 1 к 100 000 от поля зрения, или 1 мкм для поля зрения в 100 мм.
К основным преимуществам системы относятся:
Система позволяет определить поля перемещений объекта, поля деформаций, физико-механические характеристики материала (модуль упругости, коэффициент Пуассона, коэффициент линейного температурного расширения), тем самым она может предоставлять экспериментальные данные, подтверждающие ранее выполненные аналитические и численные вычисления.
Система находит широкое применение в различных областях промышленности и научно-технологического комплекса, и главным образом предназначена для контроля деформаций и перемещений объектов, контроля микроэлементов (с применением стереомикроскопа), исследования высокотемпературных процессов, контроля вибраций и быстропротекающих процессов, подтверждения конечно-элементных моделей, исследования и прогнозирования механики разрушения различных материалов, таких как композиты, металлы, древесина, резина и др.