Для измерения термических деформаций компонентов микроэлектроники и микросхем с высокой плотностью упаковки специально предназначена бесконтактная оптическая измерительная система Q-400 μDIC, оснащаемая специальным стереомикроскопом, системой освещения, 5 Мпкс камерой и установкой нагрева/охлаждения.

Система позволяет провести трехмерный анализ перемещений и деформаций поверхности исследуемого объекта. Результаты включают в себя характеристику профиля исследуемого объекта, данные деформаций и перемещений, графики изменения данных величин во времени и в пространстве, данные в формате STL для дальнейшей работы в CAD программах.

Применение и преимущества:

• контроль деформаций и перемещений
• подтверждение конечно-элементных моделей
• определение коэффициентов линейного расширения материалов
• исследование механики разрушения различных объектов и материалов
• контроль микроэлементов с применением стереомикроскопа
• высокая точность измерений